yy.vip易游-鼎镁新材料申请手持管材全周壁厚测量装置及测量方法专利能够快速、准确地管材全周壁厚度

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　　国家知识产权局信息显示，鼎镁新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种手持管材全周壁厚测量装置及测量方法”的专利，公开号CN121782964A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本发明涉及厚度测量工具领域，尤其是涉及管材厚度测量，具体涉及一种手持管材全周壁厚测量装置及测量方法。克服现有技术中测量管材全周速度慢、测量范围有限导致不准确的问题，能够快速、准确地测量管材全周壁厚度，提高测量效率和精度，为管材的质量控制和性能评价提供有力支持，包括底座，所述底座的侧面上部设有横向分布的悬臂支架、侧面下部设有横向分布的测砧杆，所述悬臂支架的外端设有千分表，所述测砧杆的外端设有球体状的测砧头，所述测砧杆的内端外侧套设有可旋转的微型轴承；所述千分表的测杆下端设有可滚动的滚轮测头，所述滚轮测头位于所述测砧头的正上方。

　　天眼查资料显示，鼎镁新材料科技股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎镁新材料科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，财产线条，此外企业还拥有行政许可24个。

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